2018年：余振華校友

時任

• 台積電研發副總

學歷

• 喬治亞理工學院材料學博士
• 國立清華大學材料研究所碩士
• 國立清華大學物理系學士

經歷

• 台灣積體電路製造有限公司
• 美國貝爾實驗室

專長

• 先進半導體製造技術研發、先進封測製造技術研發。

榮譽及傑出成就

余博士在台積電服務的二十餘年期間，領先全球，開發出先進Cu/Low-K，矽中介層（CoWoS）與扇出型整合封裝（InFO）技術，因而得獎無數，包括「傑出科技榮譽獎」（2003年）產業科技發展獎─研發管理創新獎（2005年）、國家十大傑出經理獎（2006年）、台積創新改革暨客戶夥伴獎（2006年）、全國傑出工程師（2009年）及第二屆國家產業創新獎：團體類─年度創新領航獎（2013年）；此外為強化台灣IC產業競爭優勢及確保技術領先地位，余博士積極投入製程發展相關專利的申請，截至2017年10月已取得700件以上美國專利，其卓越成果於2013年獲得台積電「多產發明獎」的首獎。多數專利皆已應用於先進製程技術生產。余博士獲選為IEEE Fellow（2013）。

余博士於2017年10月獲得總統科學獎（應用科學組）殊榮。

與母校的合作互動

推動多項產學合作，既能推動尖端科技研究，協助提升母校學術地位與台積電技術水準，亦能擴展學弟妹們的視野，增加優質工作機會。

• 化工系鄭西顯教授、清大化工汪上曉教授、清大統計曾勝滄教授合作開發「虛擬晶圓接受測試」及「直通矽穿孔虛擬終止點」等技術。
• 化工系萬其超教授，「無電極電鍍鈷技術應用於保護封套層之研究」。
• 材料系吳泰伯教授，合作開發「電晶體元件高介電材料」。
• 材料系陳力俊教授，合作開發「銅鍺表面鈍化防護層製作」。
• 動機系江國寧教授，合作開發「電子封裝可靠性加速測試方法」。
• 工程與系統科學系曾繁根教授，合作開發「顯微蒸汽腔室陣列以增進晶片散熱」。
• 2016年，獲得第15屆理學院傑出校友。
• 2017年，加入清華大學百人會。
• 2017年12月，加入材料系雙百會。

（本文最後更新時間：2018年）