2018年:余振華校友

余振華

時任

  • 台積電研發副總

學歷

  • 喬治亞理工學院材料學博士
  • 國立清華大學材料研究所碩士
  • 國立清華大學物理系學士

經歷

專長

榮譽及傑出成就

余博士在台積電服務的二十餘年期間,領先全球,開發出先進Cu/Low-K,矽中介層(CoWoS)與扇出型整合封裝(InFO)技術,因而得獎無數,包括「傑出科技榮譽獎」(2003年)產業科技發展獎─研發管理創新獎(2005年)、國家十大傑出經理獎(2006年)、台積創新改革暨客戶夥伴獎(2006年)、全國傑出工程師(2009年)及第二屆國家產業創新獎:團體類─年度創新領航獎(2013年);此外為強化台灣IC產業競爭優勢及確保技術領先地位,余博士積極投入製程發展相關專利的申請,截至2017年10月已取得700件以上美國專利,其卓越成果於2013年獲得台積電「多產發明獎」的首獎。多數專利皆已應用於先進製程技術生產。余博士獲選為 IEEE Fellow(2013)。

余博士於2017年10月獲得總統科學獎(應用科學組) 殊榮。

與母校的合作互動

推動多項產學合作,既能推動尖端科技研究,協助提升母校學術地位與台積電技術水準,亦能擴展學弟妹們的視野,增加優質工作機會。